導(dǎo)熱硅膠片阻濕性能的測(cè)試方案

導(dǎo)熱硅膠片阻濕性能的測(cè)試方案

摘要：阻濕性能的高低是影響導(dǎo)熱硅膠片使用性能的重要因素，本文通過對(duì)某品牌導(dǎo)熱硅膠片水蒸氣透過率的測(cè)試，介紹了一種導(dǎo)熱硅膠片阻濕性能測(cè)試方法，并通過對(duì)試驗(yàn)原理、設(shè)備W3/330水蒸氣透過率測(cè)試系統(tǒng)的參數(shù)及適用范圍、試驗(yàn)過程等內(nèi)容的描述，為企業(yè)測(cè)試導(dǎo)熱硅膠片的阻濕性能提供參考。

關(guān)鍵詞：阻濕性能、水蒸氣透過率、導(dǎo)熱硅膠片、水蒸氣透過率測(cè)試系統(tǒng)、電解法

1、意義

導(dǎo)熱硅膠片是以硅膠為基材，添加金屬氧化物等輔材合成的一種導(dǎo)熱介質(zhì)材料，這種材料是通過將其填充到熱源與散熱器之間的縫隙，從而使兩者之間形成良好的散熱通路。導(dǎo)熱硅膠片在LED行業(yè)、電源行業(yè)、通訊行業(yè)、汽車電子行業(yè)、家電行業(yè)等領(lǐng)域均有廣泛應(yīng)用，如筆記本電腦主板芯片與散熱器之間的連接散熱。由于電子產(chǎn)品內(nèi)部構(gòu)件對(duì)水汽比較敏感，因此在其使用過程中防止內(nèi)部受潮是保證產(chǎn)品使用壽命、使用性能的前提條件，而當(dāng)導(dǎo)熱硅膠片用于電子芯片與散熱器之間時(shí)，便可將電子芯片密封在密閉的環(huán)境中，而導(dǎo)熱硅膠片作為密封材料的一部分，其對(duì)水蒸氣阻隔性能的高低將直接影響電子芯片可接觸到的水蒸氣量。因此，選擇適宜阻濕性能的導(dǎo)熱硅膠片對(duì)防止電子產(chǎn)品受潮具有重要意義。